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正业科技：目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

2026年06月01日 23:18
来源：

新华社

作者：石媚希

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正业科技5月28日在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。 © 1996-2026 SINA Corporation

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审核：上官华翠

责编：贡辉琳